jueves, agosto 23, 2007

INTEL Y LOS PRODUCTOS DE MEMORIA NOR FLASH

Para dar soporte a sus usuarios de tecnología integrada, Intel anunció planes de extender sus productos NOR Flash a la generación de 65 nanometros (nm). Según la compañía, el cambio a la tecnología de proceso de 65 nm ofrecerá equilibrio en precio/desempeño y asegurará el soporte para ciclos de vida extendidos de los productos, ambos factores importantes para los fabricantes de equipo original (OEMs) que diseñan productos para el mercado de productos embebidos. Se espera que el muestreo de los productos de 65 nm de Intel, que suelen utilizarse en dispositivos de electrónica de consumo, equipos de comunicación cableados y aplicaciones industriales, dé inicio en la primera mitad del 2008.

"La mayoría de los diseños embebidos se mantienen en producción por más tiempo que los teléfonos celulares u otros dispositivos de electrónica de consumo", dijo Glen Hawk, gerente general del Grupo de Productos Flash de Intel. "Los productos inalámbricos Intel NOR ya se fabrican en volumen con este proceso. Utilizamos este conocimiento para acelerar nuestro desarrollo de productos y la forma en que programamos su producción".
El cambio al proceso de 65 nm para dispositivos integrados permitirá a Intel dar soporte al ciclo de vida de productos más largo, además de ofrecer características mejoradas de los productos y eficiencias en costos. Las ofertas de productos Intel NOR para los segmentos del mercado de productos integrados incluyen soluciones paralelas y seriales. Intel StrataFlash® Embedded Memory (P30/P33) es la solución de código y datos en un chip con el más bajo costo por bit, alta densidad y alto desempeño de Intel. Intel® Embedded Flash Memory (J3 v.D) ofrece rutas de actualización compatibles para diseños heredados. Sus características mejoradas dan soporte a aplicaciones integradas de vanguardia que necesitan valor y escalabilidad. La memoria Intel ® Serial Flash Memory (S33), estándar de la industria, simplifica el diseño de motherboards y ahorra espacio en ellas con una interfase con menos pines y un paquete más compacto para una amplia gama de aplicaciones como TVs, DVDs, PCs, modems e impresoras.

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